配送方式
-
台灣
- 國內宅配：本島、離島
-
到店取貨：
不限金額免運費
-
海外
- 國際快遞：全球
-
港澳店取：
內容簡介
本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。
目錄
第一章 進入問題判讀-(找出真相的基礎)
1.1 前言
1.2 電路板問題判讀的時機
1.3一般目視比較看不見的電路板缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結
第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
2.1電路板切片製作概述
2.2垂直切、水平切與觀察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的製作程序
2.3.1取樣 (Sampling)
2.3.2灌膠固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4細部拋光(Polish)
2.3.5適當的清潔(Cleaning)
2.3.6適量的微蝕(Micro-etch)
2.3.7攝影(Photography)
2.3.8 良好的觀測精準度
2.4如何判讀電路板切片或影像資料
2.4.1如何判讀切片的現象
2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬
2.5 典型的缺點切片
2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:
2.5.2典型受熱應力後的孔切片: (一般為每循環288℃/10sec秒試驗)
2.5.3典型的不灌膠樣本
2.6小結
第三章 工具底片篇-(影像的提供者，線路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.4.1 鹵化銀底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
問題3.1棕片翻製全面線寬變細
問題3.2棕片四周邊緣局部線寬變細
問題3.3棕片其全面或局部解析度不佳
問題3.4棕片影像上出現針孔或破洞等瑕疵
問題3.5底片發生變形走樣
問題3.6底片透明度不足或出現混濁問題
問題3.7棕片或黑片遮光不良造成線寬變異
問題3.8 底片保護膜壓膜氣泡皺摺
3.9 小結
第四章 基材篇-(信賴度的根本，電路板的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂系統
4.3強化材料系統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
問題4.1基板在製程中尺寸安定性不良
問題4.2板面出現微小凹陷或板內發現空洞、異物
問題4.3板材內出現白點(Measling)或白斑(Crazing)
問題4.4基材銅面上常出現的各種缺失
第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層板的基本架構
5.2問題研討
問題5.1內層板尺寸安定性不良，造成偏環與破環等對位問題
問題5.2內層薄基板在輸送帶上被捲入滾輪而受損
問題5.3 兩面配合度不良
問題5.4底板異物
問題5.5底板凹陷
問題5.6底板氣泡
問題5.7線路刮傷
問題5.8內層線細
問題5.9間距不足
問題5.10底片刮軋傷短路銅渣
問題5.11靶位不全
問題5.12滲透斷路
問題5.13壓膜D/F下異物
問題5.14短路(漏光)
問題5.15曝光異物/線路針孔
問題5.16 短路(撕膜不全)
問題5.17 短路(乾膜回沾)
第六章 壓板製程篇-(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.2.1 銅面的粗化
6.2.2 加膠片固定
6.2.3 熱壓填膠
6.3 問題研討
問題6.1黑棕氧化層表面不均勻
問題6.2多層板黑棕化介面發生爆板分層
問題6.3非黑棕化介面分層
問題6.4壓合後板面出現板彎(Bow)與板翹(Twist)
問題6.5多層板壓合後出現位偏對位不良現象
問題6.6壓合後板中出現空氣空洞或水氣空洞
問題6.7壓合板厚度不均中央厚四周薄
問題6.8白角白邊
問題6.9多層板壓合後一邊厚一邊薄
問題6.10多層板厚度不均太厚或太薄
問題6.11壓合後內層圖案印到外層銅面上
問題6.12壓合後外層銅面出現凹點、凹陷、膠點
問題6.13板內異物
問題6.14片狀氣泡
問題6.15銅皮皺折
問題6.16板面白點/織紋顯露/缺膠(Resin Starvation)
問題6.17樹脂內縮(Resin-Recession)
問題6.18 薄板壓合邊緣空泡
問題6.19 過蝕導致層分離
第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
7.4 問題研討
問題7.1孔位偏移、對位不準
問題7.2孔徑失真、真圓度不足、孔變形
問題7.3孔壁膠渣過多
問題7.4孔內玻纖突出
問題7.5內層孔環之釘頭(Nail Heading)過度
問題7.6孔口孔緣白圈、孔緣銅屑、基材分離
問題7.7孔壁粗糙、殘屑殘渣
問題7.8燈芯效應(Wicking)
問題7.9鑽針容易斷裂
問題7.10粉紅圈
問題7.11孔大
1.1 前言
1.2 電路板問題判讀的時機
1.3一般目視比較看不見的電路板缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結
第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
2.1電路板切片製作概述
2.2垂直切、水平切與觀察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的製作程序
2.3.1取樣 (Sampling)
2.3.2灌膠固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4細部拋光(Polish)
2.3.5適當的清潔(Cleaning)
2.3.6適量的微蝕(Micro-etch)
2.3.7攝影(Photography)
2.3.8 良好的觀測精準度
2.4如何判讀電路板切片或影像資料
2.4.1如何判讀切片的現象
2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬
2.5 典型的缺點切片
2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:
2.5.2典型受熱應力後的孔切片: (一般為每循環288℃/10sec秒試驗)
2.5.3典型的不灌膠樣本
2.6小結
第三章 工具底片篇-(影像的提供者，線路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.4.1 鹵化銀底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
問題3.1棕片翻製全面線寬變細
問題3.2棕片四周邊緣局部線寬變細
問題3.3棕片其全面或局部解析度不佳
問題3.4棕片影像上出現針孔或破洞等瑕疵
問題3.5底片發生變形走樣
問題3.6底片透明度不足或出現混濁問題
問題3.7棕片或黑片遮光不良造成線寬變異
問題3.8 底片保護膜壓膜氣泡皺摺
3.9 小結
第四章 基材篇-(信賴度的根本，電路板的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂系統
4.3強化材料系統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
問題4.1基板在製程中尺寸安定性不良
問題4.2板面出現微小凹陷或板內發現空洞、異物
問題4.3板材內出現白點(Measling)或白斑(Crazing)
問題4.4基材銅面上常出現的各種缺失
第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層板的基本架構
5.2問題研討
問題5.1內層板尺寸安定性不良，造成偏環與破環等對位問題
問題5.2內層薄基板在輸送帶上被捲入滾輪而受損
問題5.3 兩面配合度不良
問題5.4底板異物
問題5.5底板凹陷
問題5.6底板氣泡
問題5.7線路刮傷
問題5.8內層線細
問題5.9間距不足
問題5.10底片刮軋傷短路銅渣
問題5.11靶位不全
問題5.12滲透斷路
問題5.13壓膜D/F下異物
問題5.14短路(漏光)
問題5.15曝光異物/線路針孔
問題5.16 短路(撕膜不全)
問題5.17 短路(乾膜回沾)
第六章 壓板製程篇-(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.2.1 銅面的粗化
6.2.2 加膠片固定
6.2.3 熱壓填膠
6.3 問題研討
問題6.1黑棕氧化層表面不均勻
問題6.2多層板黑棕化介面發生爆板分層
問題6.3非黑棕化介面分層
問題6.4壓合後板面出現板彎(Bow)與板翹(Twist)
問題6.5多層板壓合後出現位偏對位不良現象
問題6.6壓合後板中出現空氣空洞或水氣空洞
問題6.7壓合板厚度不均中央厚四周薄
問題6.8白角白邊
問題6.9多層板壓合後一邊厚一邊薄
問題6.10多層板厚度不均太厚或太薄
問題6.11壓合後內層圖案印到外層銅面上
問題6.12壓合後外層銅面出現凹點、凹陷、膠點
問題6.13板內異物
問題6.14片狀氣泡
問題6.15銅皮皺折
問題6.16板面白點/織紋顯露/缺膠(Resin Starvation)
問題6.17樹脂內縮(Resin-Recession)
問題6.18 薄板壓合邊緣空泡
問題6.19 過蝕導致層分離
第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
7.4 問題研討
問題7.1孔位偏移、對位不準
問題7.2孔徑失真、真圓度不足、孔變形
問題7.3孔壁膠渣過多
問題7.4孔內玻纖突出
問題7.5內層孔環之釘頭(Nail Heading)過度
問題7.6孔口孔緣白圈、孔緣銅屑、基材分離
問題7.7孔壁粗糙、殘屑殘渣
問題7.8燈芯效應(Wicking)
問題7.9鑽針容易斷裂
問題7.10粉紅圈
問題7.11孔大
訂購/退換貨須知
加入金石堂 LINE 官方帳號『完成綁定』，隨時掌握出貨動態：
提醒您！！
金石堂及銀行均不會請您操作ATM! 如接獲電話要求您前往ATM提款機，請不要聽從指示，以免受騙上當！
退換貨須知：
**提醒您，鑑賞期不等於試用期，退回商品須為全新狀態**
-
依據「消費者保護法」第19條及行政院消費者保護處公告之「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」，以下商品購買後，除商品本身有瑕疵外，將不提供7天的猶豫期：
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。（如：生鮮食品）
- 依消費者要求所為之客製化給付。（客製化商品）
- 報紙、期刊或雜誌。（含MOOK、外文雜誌）
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，經消費者事先同意始提供。（如：電子書、電子雜誌、下載版軟體、虛擬商品…等）
- 已拆封之個人衛生用品。（如：內衣褲、刮鬍刀、除毛刀…等）
- 若非上列種類商品，均享有到貨7天的猶豫期（含例假日）。
- 辦理退換貨時，商品（組合商品恕無法接受單獨退貨）必須是您收到商品時的原始狀態（包含商品本體、配件、贈品、保證書、所有附隨資料文件及原廠內外包裝…等），請勿直接使用原廠包裝寄送，或於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。
- 退回商品若無法回復原狀，將請您負擔回復原狀所需費用，嚴重時將影響您的退貨權益。
商品評價